PCB设计。该步骤也叫做印刷线路板设计。它是将电路原理图转变的终形式,这部分的设计难度很大,通常人员都是利用ProtelDXP这个强大的设计功能来完成的,该步也是线路板设计的重点。
随着电子产品需求的功能越来越多,pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制,线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。
线路板的年度保养方法:
1、同样是清理线路板上面残存的灰尘,一定要将灰尘清理的干干净净。
2、如果是涂有散热硅脂的大功率器件,要先检查其散热硅脂有没有干固,如果已经干固的话,可以将散热硅脂给予清除,然后从重新涂上新的散热硅脂,这样可以避免由于散热不好而将设备烧坏的现象发生。
3、抽检线路板上的电解电容的容量。如果发现容量少于标准容量的百分之二十的话,要及时进行更换,通常电容工作满十年后,要进行全部的更换,这样才能保证线路板的工作性能。
线路板的维护和保养是非常重要的,在使用的时候,一定要采取正确的方法进行保养操作,认真检查各个部件是不是需要更换等。
线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格,普通线路板分单面走线和双面走线,俗称单面板和双面板,但是的电子产品,因产品空间设计因素制约,除表面布线外,内部可以叠加多层线路,生产过程中,制作好每一层线路后,再通过光学设备定位,压合,让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板,都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为,多层硬性线路板,多层软硬线路板,多层软硬结合线路板。
多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造,其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好,经过黑化处理后,按预定的设计加入半固化片进行叠层,再在上下表面各放一张铜箔,送进压机加热加压后,得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统,进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理,然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
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