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pcb线路板的类型可以包括很多种，根据不同的使用领域可以将其包括印刷电路板以及等等，依照不同的应用层数和性质可以将其分为多层电路板以及双面的电路板等等类型，不同的类型会有不同的特点。这样的产品不是一般终端产品，电子行业中应用非常广泛，受到电子行业的欢迎和关注，发展速度越来越快，未来的发展过程中，可以坚持强大的生命力，简单来说就是发展的前景是非常广阔。
线路板的年度保养方法：
1、同样是清理线路板上面残存的灰尘，一定要将灰尘清理的干干净净。
2、如果是涂有散热硅脂的大功率器件，要先检查其散热硅脂有没有干固，如果已经干固的话，可以将散热硅脂给予清除，然后从重新涂上新的散热硅脂，这样可以避免由于散热不好而将设备烧坏的现象发生。
3、抽检线路板上的电解电容的容量。如果发现容量少于标准容量的百分之二十的话，要及时进行更换，通常电容工作满十年后，要进行全部的更换，这样才能保证线路板的工作性能。

线路板的维护和保养是非常重要的，在使用的时候，一定要采取正确的方法进行保养操作，认真检查各个部件是不是需要更换等。

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。

随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。
多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
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