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PCB设计。该步骤也叫做印刷线路板设计。它是将电路原理图转变的终形式，这部分的设计难度很大，通常人员都是利用ProtelDXP这个强大的设计功能来完成的，该步也是线路板设计的重点。
线路板的年度保养方法：
1、同样是清理线路板上面残存的灰尘，一定要将灰尘清理的干干净净。
2、如果是涂有散热硅脂的大功率器件，要先检查其散热硅脂有没有干固，如果已经干固的话，可以将散热硅脂给予清除，然后从重新涂上新的散热硅脂，这样可以避免由于散热不好而将设备烧坏的现象发生。
3、抽检线路板上的电解电容的容量。如果发现容量少于标准容量的百分之二十的话，要及时进行更换，通常电容工作满十年后，要进行全部的更换，这样才能保证线路板的工作性能。

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。

随着电子产品需求的功能越来越多，pcb线路板的结构也越来越复杂。由于PCB线路板的空间限制，线路板也正在由单层向双层再向多层逐步“进化”。

线路板的保养分为半年度保养和年度保养两种，分为为：
一、线路板的半年度保养，也就是每隔半年就要做的维护保养工作。
1、检查线路中的电子器件有没有发生磨损，或者经过高温后留下的不良痕迹。
2、检查电解定容有没有发生鼓起或者是漏液的现象，如果有存在异常的话，要马上进行更换或者维修。
3、每个季度，也就是每隔三个月要清理下线路板上存留的灰尘，清理的方法可以使用的清洗液进行清洗，清洗干净后，如果还留有水分的话，要将水分弄干。
多层pcb线路板一般用环氧玻璃布覆铜箔层压板制造，其制造工艺是在镀覆孔双面板的工艺基础上发展起来的。它的一般工艺流程都是先将内层板的图形蚀刻好，经过黑化处理后，按预定的设计加入半固化片进行叠层，再在上下表面各放一张铜箔，送进压机加热加压后，得到已制备好内层图形的一块“双面覆铜板”。
然后按预先设计的定位系统，进行数控钻孔。钻孔后要对孔壁进行凹蚀处理和去钻污处理，然后就可按双面镀覆孔印制电路板的工艺进行下去。
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